2016. 4. 11. 08:06ㆍ모바일스펙(MobileSpec)/화웨이(Huawei)
화웨이 피9 플러스(Huawei P9 Plus)
입니다.
구글 안드로이드 운영체제
(Google Android OS),
화웨이 이모션 사용자 인터페이스
(Huawei Emotion UI)를 기반으로 하고 있는,
중국(China) 모바일 제조업체
화웨이(Huawei)의 스마트폰이죠.
화웨이 피9(Huawei P9)와 함께,
2016년 4월 처음 공개,
2016년 4월 출시 모델로,
모델명은 VIE-L09(싱글 심 모델),
VIE-L29(듀얼 심 모델) 등으로 구분.
독일 카메라 제조업체 라이카(Leica)와의
협력을 통해 카메라에 특화된 모습을 가지고 있으며,
후면 라이카 듀얼 렌즈(Leica Dual-Lens) 채용,
레이저 오토 포커스, 듀얼 톤 LED 플래시,
RGB + 모노크롬(단색, MonoChrome) 캡처를 지원하는
1200만(컬러) + 1200만(흑백) 화소의 후면 카메라,
셀카 촬영에 특화된 800만 화소의 전면 카메라,
화웨이 하이실리콘 기린 955 옥타 코어 프로세서,
4GB 램(RAM) + 64GB 내장 메모리(ROM),
구글 안드로이드 6.0 마시멜로 및
화웨이 이모션 사용자 인터페이스 4.1
(Huawei Emotion UI 4.1) 기반 출시,
싱글 심(Single-SIM) 및 옵션으로 2개의 유심
(USIM)을 사용할 수 있는 듀얼 심(Dual-SIM) 지원,
4G LTE 네트워크 지원,
우수한 와이파이(Wi-Fi) 네트워크 연결,
신호 감지를 높인 트리플 안테나의
시그널 플러스 2.0(Signal + 2.0) 채용,
2.5D 커브드 글래스 스크린을 채용한
5.5인치 크기의 FHD 슈퍼 아몰레드 디스플레이,
스크린의 압력을 인지하는 프레스 터치(Press Touch) 지원,
우수한 스테레오 오디오(Stereo Audio),
9V/2A 듀얼 IC 빠른 충전
(Dual IC Fast Charging)을 지원하는
3,500mAh 용량의 일체형 리튬 폴리머 배터리,
보안 강화 및 향상된 지문 인식 지원,
USB 타입 C(USB Type C) 및 NFC 지원
등이 주요한 기기입니다.
스펙을 살펴보면,
AP는 화웨이 하이실리콘 기린 955
(Huawei HiSilicon KIRIN 955),
CPU는 ARM홀딩스의
코어텍스A72 2.5GHz 쿼드 코어 +
코어텍스A53 1.8GHz 쿼드 코어
로 합쳐서 옥타 코어,
GPU는 ARM 홀딩스의 말리T880
MP4 900MHz 쿼드 코어,
RAM은 4GB LPDDR3.
내장 메모리의 용량은 64GB,
외장 메모리는 MicroSD로
최대 128GB까지 확장 가능.
OS는 구글 안드로이드 6.0 마시멜로,
UI는 화웨이 이모션 사용자 인터페이스 4.1
(Huawei Emotion UI 4.1)을 기반으로 하여 출시.
유심(USIM)은 싱글 심(Single-SIM),
옵션으로 듀얼 심(Dual-SIM),
나노 심(Nano-SIM, 4FF)을 지원.
네트워크는
출시 지역 및 통신사에 따라
지원 네트워크에 차이가 있으며,
싱글 심 모델인 VIE-L09의 경우
2G GSM 850, 900, 1800, 1900 MHz,
3G TD-SCDMA B34, B39,
3G UMTS 800(B6, 일본)/800(B19, 일본),
850, 900, AWS, 1900, 2100 MHz,
4G TDD-LTE B38, B39, B40,
4G FDD-LTE B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8,
B12, B17, B18, B19, B20, B26, B28 등을 지원.
듀얼 심 모델인 VIE-L29의 경우
2G GSM 850, 900, 1800, 1900 MHz
(심 카드 1 및 심 카드 2 지원),
3G TD-SCDMA B34, B39,
3G UMTS 800(B6, 일본)/800(B19, 일본),
850, 900, AWS, 1900, 2100 MHz,
4G TDD-LTE B38, B39, B40, B41(100MHz),
4G FDD-LTE B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8,
B12, B17, B18, B19, B20, B26, B28 등을 지원.
디스플레이는
5.5인치, 슈퍼 아몰레드(Super AMOLED),
정전식 멀티 터치스크린, 2.5D 커브드 글래스 스크린,
프레스 터치 디스플레이(Press Touch Display),
해상도 1920 x 1080 FHD, 화면비 16 : 9,
24비트/16M 컬러, 화소밀도 401ppi, 스크래치 방지,
코닝사의 고릴라 글래스 4 채용.
전면 카메라의 화소는 800만으로,
F/1.9 조리개(Aperture), 오토 포커스,
이미지 해상도 최대 3264 x 2448,
1920 x 1080 30fps 비디오 촬영 등을 지원.
후면 카메라는
라이카 듀얼 렌즈(Leica Dual-Lens) 채용,
후면 카메라의 화소는
1200만 화소(컬러) + 1200만 화소(흑백),
BSI CMOS 카메라 이미지 센서, 레이저 오토 포커스,
하이브리드 포커스, 듀얼 톤 LED 플래시, F/2.2 - 16.0 조리개,
듀얼 코어 ISP 내장, 프로페셔널 DSP, 픽셀 크기 1.25µm,
이미지스마트 5.0 기술 채용, 지오태깅, 터치 포커스,
장면 모드, RGB + 모노크롬(단색, MonoChrome) 캡처,
얼굴 인식, 미소 인식, 화이트 밸런스 및 ISO 설정,
디지털 줌, 디지털 이미지 안정화, 파노라마,
연속 촬영, 매크로 모드, 터치 포커스, 셀프 타이머,
넓은 조리개 효과, 흑백 모드, 필름 모드, RAW 포맷 출력,
이미지 해상도 최대 3968 x 2976,
1920 x 1080 30fps 비디오 촬영 등을 지원.
오디오 디코딩 포맷은
MP3, MIDI, AMR-NB, AAC, AAC+, eAAC+,
AMR-WB, WMA2-9, RA, PCM, OGG, FLAC 등을 지원.
오디오 파일 포맷은
MP3, MP4, 3GP, WMA, OGG, AMR,
AAC, FLAC, WAV, MIDI, RA 등을 지원.
비디오 디코딩 포맷은
4K 비디오, H.265, H.264, H.263, MPEG-4,
MPEG-2, RV7-10, Xvid, VP8, WMV9 등을 지원.
비디오 파일 포맷은
3GP, MP4, WMV, RM, RMVB, ASF 등을 지원.
이미지 디코딩 포맷은
PNG, GIF(스태틱), JPEG, BMP, WEBP, WBMP 등을 지원.
이미지 파일 포맷은
PNG, GIF, JPEG, BMP, WEBP, WBMP 등을 지원.
본체 크기는
152.3 x 75.3 x 6.98 (mm),
무게 162g.
색상은
싱글 심 지원 모델 - 쿼츠 그레이, 세라믹 화이트,
듀얼 심 지원 모델 - 헤이즈 골드 등으로 구분.
본체 소재는 메탈 등을 채용.
배터리는 일체형 리튬 폴리머로,
배터리의 용량은 3,400mAh,
9V/2A 듀얼 IC 빠른 충전
(Dual IC Fast Charging) 지원.
기타
가속도계, 근접, 나침반, G, 자이로스코프, 홀 효과,
조도, 지문 인식 등의 센서가 탑재되어 있으며,
와이파이(Wi-Fi) 802.11 a/b/g/n/ac, 2.4/5GHz,
듀얼 밴드, 와이파이 핫스팟, 와이파이 다이렉트,
블루투스4.2, A2DP, EDR, LE, NFC, GPS, aGPS,
글로나스GPS, BDS, IrDA(스마트 콘트롤러 지원),
시그널 플러스 2.0(Signal + 2.0) - 트리플 안테나,
3.5mm 이어폰 단자, 스테레오 스피커,
USB 타입 C(USB Type C), USB OTG 등등을 지원.
구성품은
화웨이 피9 플러스 본체, 핸드셋, 헤드셋, 충전기,
USB 타입 C 케이블, 제거 툴, 빠른 사용자 가이드
등으로 구성되어 있습니다.
이 포스팅에 담긴 화웨이 피9 플러스의 스펙은
정식 출시 및 출시 시장에 따라 변경될 수 있으니,
참고 하시길 바래요~
화웨이 피9 플러스(Huawei P9 Plus)